一般要求水气密的产品其定位与超音波导熔线的方式如下： 斜切式：适合水密性及大型产品之熔接，接触面角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm为佳 阶梯尖式：适合水密性及防止外凸或龟裂之方法，接触面的角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm为佳 峰谷尖式：适合水密性且高强度熔接，d=0.3~0.6mm内侧接触面之高度h依形状大小而有变化，但h约在1~2mm左右※以上三种为水气密超音波导熔线设计法。

超聲波焊接機焊接条件不当 解析： 产品实施超音波作业无法达到水、气密，除了超音波导熔线、治具定位、产品本身定位等因素外，超音波设定的条件也是一项主因。

我們在此更深入探討引響水氣密的另一原因（熔接條件），在我們實施超音波熔接作業時，求效率求快是最基本目標，但往往也忽略了其求效率的要領，我們將從下面二個條件來探討：

一、下降速度、緩沖太快：此一形成的速度，使動態壓力加上重力加速度將把超音波導熔線壓扁，使導熔線無法發揮導熔的作用，形成假相熔接。

 二、焊接時間過長：塑料産品因接收過長時間的熱能，不僅使塑料材質熔化，更進而造成塑料組織焦化現象，産生砂孔，水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生産技術者最不易發現之處。

我們欲求産品達到水、氣密的功能時，定位與超音波導熔線是成敗的重要關鍵，所以在産品設計時的考慮，如：定位、材質、肉厚，與超音波導熔線的對應比例有絕對的關系。在一般水、氣密的要求，導熔線高度應在0.5~0.8m/m之範圍（視産品肉厚而定），如低于0.5m/m以下，要達到水氣密的功能，除非定位設定要非常標准，而且肉厚有5m/m以上，否則效果不佳。